隨著GTC 2024這個AI盛會的順利召開，NVIDIA給全球用戶帶了強大的GPU-Blackwell架構，推出最新GB200芯片，不論從大語言模型性能及功耗，都比上一代產品有了突飛猛進的提升。這些提升在一定程度上也迫使數據互聯產品要迅速跟上節奏，像數據中心的互聯銅纜、光模塊等產品的行業頭部企業都已經向1.6T進軍。
當今1.6T的銅纜和光模塊封裝暫時還以OSFP-XD及OSFP224為主，當然OSFP-XD是在沒有提升單lane速率的條件下增加了一倍的通道，而OSFP224將單lane傳輸速率提高到224Gbps。不論OSFP-XD還是OSFP224都給測試與互聯驗證帶來了前所未有的難度。針對這些前沿的挑戰，MultiLane做為領先的互聯及測試供應商，也開發出自己相應的測試及輔助工具。
OSFP-XD的封裝MultiLane研發了ML4064-XD-MCB-112及ML4064-XD-HCB-112，這些產品作為測試夾具用于XD封裝的銅纜、光模塊及交換機端口的測試。
針對OSFP224，MultiLane推出了業界首款OSFP224的MCB ML4064-MCB-224用于模塊測試，這個測試板使用了能到110GHz的高性能SMPS連接器。
在驗證224G產品性能的輔助工具上，MultiLane推出了224G通道仿真板ML4067-224，其在那奎斯特53.125GHz目標頻率的目標損耗范圍是4-30dB，有92ohm及100ohm阻抗、1.85mm及1.0mm連接器的產品可供選擇，特別適用于224G芯片廠商作為壓力和均衡能力驗證。
在2024年下半年將推出70G的TDR Pulsar，7ps上升時間，可進行快速的1.6T主機端口阻抗trace驗證。
OFC更是一個行業風向標， MultiLane也將展出ML4015E-E-70 DSO用于224G的信號測量、ML4001-AWG任意波形發生器及其他數據中心生態相關的產品，如果有到OFC2024請到1609展位參觀交流吧。
