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產(chǎn)品概述

  Loopback模塊封裝在標(biāo)準(zhǔn)MSA 外殼中，與各自的端口兼容。從主機(jī)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)通過路由（loopback模塊內(nèi)部環(huán)回）到接收數(shù)據(jù)輸出端并返回到主機(jī)。這些模塊充當(dāng)熱負(fù)載，具有可編程功耗。這個(gè)設(shè)計(jì)為系統(tǒng)端口研發(fā)驗(yàn)證、生產(chǎn)測(cè)試和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試提供了一種經(jīng)濟(jì)的方法。

為了滿足對(duì)外部工廠、CPRI、5G 和接入等應(yīng)用的更嚴(yán)格的要求，MultiLane 現(xiàn)在提供工業(yè)級(jí)溫度范圍為 -40 C 至 +85 °C  的Loopback產(chǎn)品。 此升級(jí)可符合以下 MSA 標(biāo)準(zhǔn)：SFP-DD、SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP 和所有 CFPx form factor。這些都是工業(yè)級(jí)要求Loopback。